焊錫機(jī)針孔和氣孔
  焊錫機(jī)在外面，針孔和氣孔之間的區(qū)別在于針孔的直徑較小，現(xiàn)在在表面上，可以看到底部。 針孔和氣孔都代表焊點(diǎn)中的氣泡，但它們?nèi)匀伙@示它們擴(kuò)展到表面，并且大多數(shù)出現(xiàn)在基板底部。當(dāng)?shù)撞康臍馀菰诒ㄇ巴耆珨U(kuò)散和凝聚時(shí)，就會(huì)形成針孔或氣孔。 原因如下：
  1、有機(jī)污染物沾染在基板或零件的引腳上。 此類被污染的材料來自自動(dòng)插件機(jī)、零件成型機(jī)和存儲(chǔ)不良等因素。 這類污染物可以用普通溶劑輕松去除，但遇到硅油和含硅的同類產(chǎn)品則比較困難。 如果發(fā)現(xiàn)問題是由硅油引起的，則必須考慮更換潤(rùn)滑油或脫模劑的來源。
  3.基板存放過多或包裝不當(dāng)會(huì)吸收周圍環(huán)境中的水分，因此需要在組裝前進(jìn)行烘烤。
  4、助焊劑罐內(nèi)有水，需要定期更換助焊劑。
  5、發(fā)泡和氣刀用壓縮空氣含水量過多，需加裝濾水器，定期排氣。
  6、預(yù)熱溫度太低，無法蒸發(fā)水蒸氣或溶劑。 基板一旦進(jìn)入錫爐，會(huì)瞬間接觸高溫而爆裂，因此需要提高預(yù)熱溫度。
  7、錫溫過高，遇水或溶劑立即爆裂，需降低錫爐溫度。
焊錫機(jī)基板零件表面焊錫過多
  1、錫爐太高或液位太高，使基板溢出，錫波或錫爐降低。
  2、基板夾具不合適，導(dǎo)致錫面超過基板表面，重新設(shè)計(jì)或修改基板夾具。
  3、線徑與基板焊孔不匹配。 重新設(shè)計(jì)基板上焊孔的尺寸，并在必要時(shí)更換零件。
  十四：焊錫機(jī)基材變形
  1、夾具不當(dāng)導(dǎo)致基板變形，重新設(shè)計(jì)夾具。
  2、預(yù)熱溫度過高，降低預(yù)熱溫度。
  3、錫溫過高，降低錫溫。
  4、傳送帶速度過慢，造成基材表面溫度過高，提高傳送帶速度。
  5、基板各部分重量分布不均是由于設(shè)計(jì)不當(dāng)造成的。 板面經(jīng)過重新設(shè)計(jì)，消除了一定區(qū)域的熱量集中和中心的重量集中。
  6. 基板在儲(chǔ)存或制造過程中因堆疊、堆放而引起的變形。